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应聘流程:
职位名称招聘人数发布日期要求学历
EL&FA经理12025-11-19本科以上，英语4级
- 岗位要求：
- 1. 负责本公司产品线在设计、验证、生产和客户应用的相关的可靠性开放和、维护计划；2. 熟悉和了解原材料和产品线的工艺流程，能与设计和质量等部门合作，根据产品失效原因给出改进措施，并对此类问题给出预防措施；3. 试验室的环境管理，化学品的安全使用和储存；4. 实验室的相关设备的，测试板，理化室的器材，定期的保养和维护管理，实验室的样品管理；5. 熟悉半导体基本原理，制作相关的培训教材，制定培训大纲和行动计划，并能对下属&人才的甄选、培养、职业发展，不断提高其职业水平及工作能力。
- 任职要求：
- 1. 半导体行业5年以上；2. 半导体，材料学，电子，物理等专业；3. 熟悉ISO/IEC 17025检测和校准实验室能力准则，熟悉和掌握ISO9001的要求，熟悉IATF16949标准，以及AECQ100的产品认证相关标准；4. 计算机能力具备熟练的操作能力；5. 较强的逻辑分析能力、组织沟通和协调能力、清楚和沟通，表达能力，能协调内外部的资源；6. 自律，抗压力强，严谨的工作作风；7. 获得ISO9001 内审员证书，计量证书，CNAS内审员证书等。
IE工程师/应届毕业生 12025-11-19大专及以上
- 岗位要求：
- 1. 协助公司进行车间布局设计和优化等工作；2. 对公司生产模式、工艺流程、员工效率的诊断与分析，提出改进方案并推进实施；3. 推行精益生产，提升生产效率；4. 负责标准工时的制定和维护；5. 每月设备和人力的测算，进行标准的监督和维护。
- 任职要求：
- 1. 工业工程类相关专业，优秀应届生也可以；2. 1年以上IE改善工作经验，擅长工厂物流设计与Layout布局改善；3. Excel/PPT办公软件应用熟练，具备CAD制图能力；4. 具有较强的逻辑思维、综合分析、沟通协调能力和主动性；5. 认同中华传统文化，孝敬父母，尊敬师长，愿意从事公益活动。
切割工程师12025-11-19大专及以上，英语6级
- 岗位要求：
- 1. 负责半导体Wafer 前道设备维修、Wafer saw 相关的设备维修、保养、改善，以及疑难故障处理;2. 负责Wafer SAW设备的维修、保养、改善；3. 负责设备自动化改造、设备宕机异常处理；4. 负责Wafer saw、贴膜机、清洗机设备保养SOP的编写、执行、改善；5. 负责设备的程序备份以及设备改进后程序优化等工作；6. 负责工站技术员PM培训与培养工作；7. 负责设备的备件管理以及备件费用的控制与寿命追踪等工作；8. 负责设备的报警管理OCAP文件、EFMEA撰写。
- 任职要求：
- 1. 机电一体化以及自动化控制等相关专业；会PPT、office办公软件操作；2. 半导体Wafer SAW 前道设备 5年以上维修工作经验；以及Wafer SAW该工序相关工作经验；3. 熟悉DISCO、东京精密、京创 等Wafer saw设备维修以及保养相关工作经验，以及Wafer SAW 控制电路设计与优化等相关工作经验；4. 熟悉半导体封装设备故障异常处理以及维修；等相关设备故障异常处理工作经验；5. 外语要求：能看懂英语文档资料。
WB工艺工程师 12025-11-19本科及以上
- 岗位要求：
- 1. 能够熟练操作设备，按照要求完成样品的制作；2. 熟悉QFN/LGA封装流程；3. 能够展开CIP项目，降低WB不良，提升封装良率，4. 能够熟练使用Office等办公软件；5. 具有新材料、新工艺的评估与开发能力；6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；7. 具有较强的质量意识、责任心和上进心
- 任职要求：
- 1. 工作经验：从事WB工艺10年以上，具备丰富的铜线经验以及常温膜经验；2. 能够熟练使用K&S、ASM设备3. 熟练使用JMP或Minitab软件；4. 熟悉QFN/LGA封装流程；5. 熟悉SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP的制定，能够独立完成DOE、8D报告
功率器件研发工程师 12025-11-19本科及以上
- 岗位要求：
- 1. 负责MOSFET工程产品测试工作，负责功率器件测试方法的研究及软硬件测试平台的搭建；根据产品研发及制造要求，执行工艺开发计划；
a. 包括产品DC测试，AC测试及数据分析整理，在确保测试数据正确的情况下，发现产品问题，及时反馈。
2. 负责产品可靠性验证，包括可靠性验证计划，实施，数据收集整理及失效样品分析，报告撰写等。
b. 产品wafer level/package level DS文件编写与维护。
3. 负责产品FA分析，包括工程产品异常分析，可靠性异常分析，和竞品产品分析等。
4. 负责MOSFET产品的系统验证，温升/效率/EM测试等测试工作，及数据收集，报告撰写。
5. 客户反馈技术问题的分析. 处理
6. 负责编制相关工艺的技术规范. 工艺文件及检验标准；
7. 负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导。
- 任职要求：
- 1. 拥有3年以上半导体封测厂测试工作经验，熟悉半导体产品封测相关工艺流程；
2. 熟悉北京华峰、联动等测试设备；
3. 了解半导体器件的基本原理有功率器件的动静态测试经验优先；
4. 动手/分析能力强能够快速解决问题；
5. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能；具备数据分析能力，熟练运用Minitab或JMP进行DOE实验设计与分析。
6. 具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识；具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。
7. 具备良好的英语听说读写能力。
项目经理-小信号产品12025-11-19本科及以上
- 岗位要求：
- 1. 通过制订市场调研方案并实施，研究行业市场，为公司发展、产品策略提供支持；2. 对产品进行管理，包括产品规格书、性能测试报告、可靠性报告等关键信息进行汇总，形成新产品开发档案。相关文档在技术资料组配合下进行整理；3. 根据客户需求、竞品情况，对产品进行优化提升、降本提效，推出更有竞争力的产品；4. 敦促业务跟踪送样反馈情况，落实订单，达到新产品的量产转移目标；5. 新产品销售额数据收集与分析整理；6. 产品的推广和销售（包括产品销售目标制定、产品资料编写、价格制定、产品业务培训、陪同业务到客户端推广产品以及产品推广效果追踪分析）；7. 合理规划芯片和封装资源；
- 任职要求：
- 1. 微电子、电子、通信等相关专业；2. 较强的数据分析能力、沟通协调及解决问题的能力;3. 良好的中英文表达及沟通能力，积极主动，责任心强，有较强的换位思考能力和部门全局意识；
销售经理（半导体） 12025-11-19大专及以上，英语4级
- 岗位要求：
- 1. 封装技术交流，客户封装需求的可行性评估;
2. 根据部门年度/季度/月度计划指标，完成公司制定的所负责区域的各项销售指标与回款目标，提供月度销售分析报告和订单预测，定期的周报. 月报提供；
3. 开发新客户，定期拜访维护客户, 主要与客户进行技术交流。
4. 负责封装行业市场信息的收集, 调研与整理；
5. 完成上级交付的其他任务。
- 任职要求：
- 1. 3年以上QFN/DFN封装工程经验；
2. 精通半导体QFN/DFN封装制程，需工程背景出身，有客户资源者优先；
3. 具备市场分析及判断能力，良好的客户服务意识, 有良好的人际交往能力；
4. 有责任心，能承受较大的工作压力，适应出差；
5. 熟练运用CAD，PPT，EXCEL等办公软件。
晶圆策略采购工程师 12025-11-19本科及以上
- 岗位要求：
- 1. 负责芯片供应链日常工作，包括晶圆厂生产计划，备料计划等工作流程，实施监控和管理；
2. 根据公司需求，收集市场信息并制定晶圆厂采购策略，包括:分析及对比行业主流供应商分布、技术能力、服务水平、价格;竞争对手供应商现状，采购方案及价格分析;
3. 维护和供应商的合作关系，保持紧密沟通，让fab及时了解公司的产品和项目规划，技术要求，协调供应商资源推进项目实施；
4. 协同芯片研发及工程团队把握行业趋势和动向；
5. 对内协调工艺等技术部门，市场及设计部门把控新项目的进展，推动解决量产项目中涉及产出和交付问题；
6. 负责采购合同的签订及履行；
- 任职要求：
- 1. 微电子、电子、通信等相关专业，3年以上芯片行业，工艺集成，产品或产品设计，fab厂等相关工作经验，有供应链相关领域工作经验;2. 拥有流程管理、成本控制方面的经验;3. 较强的数据分析能力、沟通协调及解决问题的能力;4. 良好的中英文表达及沟通能力，积极主动，责任心强，有较强的换位思考能力和部门全局意识；
测试工程师（半导体） 12025-11-19本科及以上
- 岗位要求：
- 1. 完成工厂量产品测试方案的设计与实现；
2. 依据现有测试方案进行测试平台的迁移或相关产品的开发；
3. 根据测试规范，开发测试程序. 工程验证. 调试. 测试程序确认报告。对测试程序不断分析与优化，确保测试覆盖率. 测试稳定性. 一致性以及测试时间达到预期目标，并提高测试效率；
4. 协助生产线顺利生产，与其它相关部门进行沟通和互动，完成上级交给工作任务,以达到保证产品质量，降低制造成本的目标；
5. 测试程式版本管理及批量生产的管理；
6. 客户相关数据的整理。
- 任职要求：
- 1. 微电子，自动化等相关专业；
2. 具备模拟电路和PCB设计经验优先；
3. 良好的编程能力；
4. 工作负责，做事积极主动，学习能力强，能够吃苦；
5. 熟悉多种IC测试相关平台。
设备技术员12025-11-19大专及以上
- 岗位要求：
- 1. 负责生产设备的日常架设调试、维护、点检；2. 负责设备的故障排除，异常处理；3. 协助工程师进行自动化设备导入；4. 协助新设备的安装、调试、验收工作；5. 协助工程师对设备进行定期检修、保养，保证设备的正常运行；6. 负责自动化设备操作工艺的执行及监督；7. 参与自动化方案的设计评审、方案改进；8. 协助工程师分析验证，解决设备相关的技术、工艺和质量等问题；9. 上级安排的其它工作。
- 任职要求：
- 1. 电子电器、机械自动化专业2. 半导体工作经验1年以上3. 5s基础知识4. 熟练使用各种办公软件5. 服从组织安排
应付会计12025-11-19大专及以上
- 岗位要求：
- 1. 供应商发票处理：接收、审核、登记和匹配供应商提供的发票（纸质或电子）。核心：严格进行“三单匹配” ：验证发票信息是否与采购订单、货物/服务接收单（入库单/验收单）在数量、价格、项目、税率等方面完全一致。2. 付款处理与管理：制定付款计划 ：根据公司与供应商的付款条款、账期安排、供应商重要性和公司现金流状况，合理安排付款优先级和时间。准备付款申请/付款单 ：确保付款金额、收款方信息（银行账号、户名）、付款凭证编号等准确无误。3.3. 管理付款记录 ：完整保存付款凭证，并及时在系统中更新付款状态（如标记付款日期、凭证号）。4. 账龄分析与报告：定期编制应付账款账龄分析报告，详细列示不同账龄区间（如 0-30天, 31-60天, 61-90天, ＞90天）的应付账款余额。5. 监控长期未清的应付款项，提醒相关部门处理。为管理层提供应付账款相关的数据和分析，支持现金流预测和决策。6. 应付账款相关会计处理：处理预付款项（预付账款）的申请、审核、入账和核销。处理退货、折让/折扣相关的会计调整。参与月度、季度和年度结账流程，确保应付账款科目准确无误。协助内外部审计提供相关应付账款资料。
- 任职要求：
- 1. 2-3 年以上全流程应付会计工作经验（包括发票审核、入账、付款、对账等）2. 熟练操作财务软件（ERP系统）： 如 SAP， Oracle， 用友 U8/NC，金蝶 K3/EAS 等。熟练操作应付账款模块是核心要求3. 能快速学习新系统、新流程和新政策法规4. 能与财务团队其他成员（如出纳、总账、成本会计）紧密协作
FA工程师12025-11-19大专及本科以上，本科优先
- 岗位要求：
1. 熟悉半导体芯片到封装的各项设备和分析手法，SEM，FIB，EMMI，ESD/EOS 等常见FA失效模型的分析
2. 配合工序，制程完成FA的分析和报告，提供问题澄清
3. 新FA设备，人员能力的评估和优化以及开发
- 任职要求：
- 1. 电子电路，物理/化学等相关专业
2. 熟悉半导体生产制程了解各个工序的常见失效模型
2. 英语具备工作语言能力
